丰田将与电装成立合资芯片企业 专攻电动汽车与自动驾驶技术

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盖世汽车讯 据外媒报道,丰田公司与汽车零部件生产商电装周三(7月10日)表态,双方之前 达成一项协议。之前 当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展,两家公司之前 成立一家专门开发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。

两家公司在一份联合声明中表示,电装将持有新合资企业51%的股份,余下的次责为丰田所有。丰田和电装透露,我门我门我门都计划于2020年4月成立合资企业,总投资为300万日元(约合458,968美元),将招聘约30名员工。新的公司之前 专注于汽车配件的研发,同类电动汽车所使用的电源模块以及自动驾驶车辆所使用的外围监测感应器。

当前的车辆除了时需彼此之间的互联之外,汽车还时需与交通信号灯等多种交通基础设施进行数据交换,随着汽车互联性的不断提升,算力的重要性也在逐渐提升。

自动驾驶系统还时需监测车辆付近的情况,系统时需对所分类分类整理到的数据进行补救,从而做出判断,同类是否是时需刹车,或是改变方向来躲避前方的障碍物等等,所哪些数据的补救和决策都时需在一秒之内完成。

去年6月,丰田和电装达成协议,双方表态将巩固电子元件的生产和开发,从而达到提升时延和加速创新的目的。去年3月,两家公司还与丰田集团的另外2个 供应商日本爱信精机公司达成了合作协议协议,三方在东京设立了2个 自动驾驶技术开发中心,该中心名为Toyota Research Institute - Advanced Development,简称TRI-AD。